一、冷藏、保存及注意事項:
A、不要冷凍,保存10℃以下的干燥環境,錫膏應冷藏在5-10℃以延長保存期限。
B、在使用前:預先將錫膏從冰箱中取出在室溫下至少放2-4小時,這是為了使錫膏恢復至室內工作溫度,也是為防水分在錫膏表面冷凝。
D、盡可能不要接觸到皮膚,如接觸時請用異丙醇清洗,并且避免直接吸入揮發之氣體。
二、錫膏攪拌:
A、為了使錫膏完全地均勻溫合,在回溫后請充分攪拌約1-4分鐘。
B、要最大限度地維持開了罐的錫膏特性,必須一直使未使用過的錫膏密封。
三、使用環境:
錫膏最佳的使用溫度為20~24℃濕度為65%以下。
四、印刷:
A、刮刀角度:60度為標準。
B、硬度:小于0.1mm間距時,刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
C、離開接觸距離:0mm。
D、印刷壓力:設定值是根據刮刀長度及速度,應該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準,通常使用壓力在200gm/cm2
E、印刷速度:根據電路板的結構,鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
五、貼元器件及回流:
按各產品要求及爐溫曲線來操作。注意調節好爐溫與錫膏回流爐溫相配套。